一种半导体封装的晶圆切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420243647.6

申请日：

2024-01-31

公开(公告)号：

CN221910276U

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

徐晶骥于丽云范铭刘美交陈超凤少波

申请人：

江苏东煦电子科技有限公司

申请人地址：

223000 江苏省淮安市清江浦区枚乘路110号

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K37/04

代理机构：

江苏南通瀛信专利代理事务所(普通合伙) 32579

代理人：

代梦琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体封装的晶圆切割装置 [P].

刘娟 ;

刘亮 ;

任凯 .

中国专利 :CN222472999U ,2025-02-14

[2]

一种半导体封装晶圆切割装置 [P].

董强 ;

李典华 .

中国专利 :CN209580123U ,2019-11-05

[3]

一种用于半导体封装的晶圆切割装置 [P].

刘俊萍 ;

任晓伟 .

中国专利 :CN210616983U ,2020-05-26

[4]

一种半导体封装晶圆切割结构 [P].

刘雨墨 .

中国专利 :CN212380408U ,2021-01-19

[5]

一种半导体晶圆精准切割装置 [P].

张绍江 ;

朱浩哲 ;

熊剑波 .

中国专利 :CN214644911U ,2021-11-09

[6]

半导体晶圆切割装置 [P].

郑晓波 ;

方俊 ;

梁瑶 .

中国专利 :CN209566366U ,2019-11-01

[7]

一种半导体晶圆切割装置 [P].

游勤兰 .

中国专利 :CN210850879U ,2020-06-26

[8]

一种半导体封装晶圆切割系统 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN213137359U ,2021-05-07

[9]

一种用于晶圆半导体的切割装置 [P].

汪元宝 .

中国专利 :CN114131771A ,2022-03-04

[10]

一种半导体晶圆精准切割装置 [P].

张祖锦 .

中国专利 :CN211762654U ,2020-10-27

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