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一种半导体封装晶圆切割系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020920684.8
申请日：
2020-05-27
公开(公告)号：
CN213137359U
公开(公告)日：
2021-05-07
发明(设计)人：
张志恒
申请人：
申请人地址：
518001 广东省深圳市罗湖区国威路72号
IPC主分类号：
B28D504
IPC分类号：
B28D704
B28D700
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-10 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B28D 5/04 登记生效日:20210830 变更事项:专利权人 变更前权利人:张志恒 变更后权利人:杨昆 变更事项:地址 变更前权利人:518001 广东省深圳市罗湖区国威路72号 变更后权利人:427215 湖南省张家界市慈利县国太桥乡雷岩村4组 |
| 2021-05-07 | 授权 | 授权 |