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一种用于晶圆半导体的切割装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111183920.8
申请日：
2021-10-11
公开(公告)号：
CN114131771A
公开(公告)日：
2022-03-04
发明(设计)人：
汪元宝
申请人：
申请人地址：
522031 广东省揭阳市仙桥紫峰山下揭阳职业技术学院
IPC主分类号：
B28D504
IPC分类号：
B28D704 B28D702 B28D700 H01L2167
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20211011
2022-03-04 公开 公开
共 50 条
[1]
一种半导体晶圆精准切割装置 [P]. 
张祖锦 .
中国专利 :CN211762654U ,2020-10-27
[2]
一种半导体封装的晶圆切割装置 [P]. 
徐晶骥 ;
于丽云 ;
范铭 ;
刘美交 ;
陈超 ;
凤少波 .
中国专利 :CN221910276U ,2024-10-29
[3]
一种半导体晶圆精准切割装置 [P]. 
张绍江 ;
朱浩哲 ;
熊剑波 .
中国专利 :CN214644911U ,2021-11-09
[4]
一种半导体晶圆的切割装置 [P]. 
沈涌 .
中国专利 :CN218193169U ,2023-01-03
[5]
用于半导体晶圆的切割装置 [P]. 
樊华 ;
邓金月 .
中国专利 :CN119795404B ,2025-08-12
[6]
用于半导体晶圆的切割装置 [P]. 
樊华 ;
邓金月 .
中国专利 :CN119795404A ,2025-04-11
[7]
用于半导体晶圆的切割装置 [P]. 
彭兴义 .
中国专利 :CN215008147U ,2021-12-03
[8]
一种半导体晶圆切割装置 [P]. 
游勤兰 .
中国专利 :CN210850879U ,2020-06-26
[9]
一种半导体晶圆切割装置 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN217433365U ,2022-09-16
[10]
一种用于半导体照明制造的晶圆切割装置 [P]. 
冉美霞 .
中国专利 :CN213533292U ,2021-06-25
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