一种超薄封装基板清洗装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321485340.9
申请日
2023-06-12
公开(公告)号
CN220324416U
公开(公告)日
2024-01-09
发明(设计)人
张必燕
申请人
深圳市正基电子有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
代理机构
深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831
代理人
张立娟
法律状态
授权
国省代码
贵州省 黔东南苗族侗族自治州
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共 50 条
[1]
一种超薄封装基板清洗装置 [P]. 
徐友福 ;
段龙辉 ;
王昌水 .
中国专利 :CN210876516U ,2020-06-30
[2]
一种封装基板蚀刻液清洗装置 [P]. 
银爱群 .
中国专利 :CN214160680U ,2021-09-10
[3]
一种超薄PCB基板的封装结构 [P]. 
岳长来 .
中国专利 :CN209071312U ,2019-07-05
[4]
一种超薄封装基板翘曲整平装置 [P]. 
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徐友福 .
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[5]
一种封装基板钛蚀刻液清洗装置 [P]. 
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[6]
一种基板清洗头及基板清洗装置 [P]. 
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李长坤 ;
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[7]
一种基板清洗头及基板清洗装置 [P]. 
李长坤 ;
蒋阳波 ;
赵德文 ;
刘远航 ;
路新春 .
中国专利 :CN210788335U ,2020-06-19
[8]
一种基板清洗头及基板清洗装置 [P]. 
蒋阳波 ;
赵德文 ;
李长坤 ;
刘远航 ;
路新春 .
中国专利 :CN210788334U ,2020-06-19
[9]
一种SMD封装外壳清洗装置 [P]. 
孙刚 ;
王单城 ;
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[10]
一种超薄玻璃清洗装置 [P]. 
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杨夫舜 ;
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