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碳化硅半导体装置以及使用碳化硅半导体装置的电力变换装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202180100068.5
申请日：
2021-07-07
公开(公告)号：
CN117642873A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
川原洸太朗
永久雄一
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L29/78
IPC分类号：
H01L29/12
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
刘蓉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/78申请日:20210707 |