材料设计优化方法、系统及介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410149280.6

申请日：

2024-02-01

公开(公告)号：

CN117831685A

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

何兆铭毕海王悦张赫铭梁宝炎李志强

申请人：

季华实验室

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号

IPC主分类号：

G16C60/00

IPC分类号：

G06F30/20

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

刘慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G16C 60/00申请日:20240201
2024-04-05	公开	公开

共 50 条

[1]

建筑设计优化方法、优化系统、建筑设计优化终端、介质 [P].

王浩钰 ;

马云飞 ;

叶茜 .

中国专利 :CN113111409A ,2021-07-13

[2]

一种高分子材料配方设计优化方法及系统 [P].

曹标 ;

李建鹏 .

中国专利 :CN120853732A ,2025-10-28

[3]

多维功能梯度材料的优化设计方法、装置、设备及介质 [P].

文聘 ;

顾广帅 ;

陈斐 .

中国专利 :CN119446367B ,2025-10-24

[4]

多维功能梯度材料的优化设计方法、装置、设备及介质 [P].

文聘 ;

顾广帅 ;

陈斐 .

中国专利 :CN119446367A ,2025-02-14

[5]

芯片设计优化方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

边少鲜 .

中国专利 :CN117574849A ,2024-02-20

[6]

人工晶状体的设计优化方法及系统 [P].

艾文峰 ;

孙卫江 ;

张臣辉 ;

汪志超 .

中国专利 :CN119830680B ,2025-05-09

[7]

人工晶状体的设计优化方法及系统 [P].

艾文峰 ;

孙卫江 ;

张臣辉 ;

汪志超 .

中国专利 :CN119830680A ,2025-04-15

[8]

一种PCELL版图设计优化方法、装置、介质及设备 [P].

陈岚 ;

陆仁杰 ;

刘晨光 ;

付晓东 ;

孙旺 .

中国专利 :CN119538858A ,2025-02-28

[9]

透平叶片概率强度设计优化方法、装置、设备、介质及产品 [P].

张显程 ;

唐源泽 ;

赵宇辰 ;

国怡泉 ;

王志申 ;

刘鑫蕊 ;

周桂娟 ;

李凯尚 ;

谷行行 ;

涂善东 .

中国专利 :CN121031233A ,2025-11-28

[10]

多学科设计优化方法、系统、电子设备及存储介质 [P].

赖宇阳 ;

叶芳 ;

方立桥 ;

汪巍 .

中国专利 :CN115496054A ,2022-12-20

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