一种PCELL版图设计优化方法、装置、介质及设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411592914.1

申请日：

2024-11-08

公开(公告)号：

CN119538858A

公开(公告)日：

2025-02-28

发明(设计)人：

陈岚陆仁杰刘晨光付晓东孙旺

申请人：

中科芯云微电子科技有限公司

申请人地址：

266101 山东省青岛市崂山区松岭路169号

IPC主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

G06F30/392 G06N3/02 G06F111/10

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

朱税

法律状态：

公开

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-28	公开	公开
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20241108

共 50 条

[1]

微带贴片天线的优化设计方法、装置、设备及介质 [P].

杨成福 ;

阿琴花 ;

李俊玮 ;

兰秋松 ;

宁悦 .

中国专利 :CN118395877A ,2024-07-26

[2]

芯片设计优化方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

边少鲜 .

中国专利 :CN117574849A ,2024-02-20

[3]

微带贴片天线的优化设计方法、装置、设备及介质 [P].

杨成福 ;

阿琴花 ;

李俊玮 ;

兰秋松 ;

宁悦 .

中国专利 :CN118395877B ,2024-08-20

[4]

材料设计优化方法、系统及介质 [P].

何兆铭 ;

毕海 ;

王悦 ;

张赫铭 ;

梁宝炎 ;

李志强 .

中国专利 :CN117831685A ,2024-04-05

[5]

一种MIMO天线的设计优化方法、装置、设备及介质 [P].

徐维 ;

马飞 ;

南敬昌 ;

高明明 .

中国专利 :CN121072330A ,2025-12-05

[6]

透平叶片概率强度设计优化方法、装置、设备、介质及产品 [P].

张显程 ;

唐源泽 ;

赵宇辰 ;

国怡泉 ;

王志申 ;

刘鑫蕊 ;

周桂娟 ;

李凯尚 ;

谷行行 ;

涂善东 .

中国专利 :CN121031233A ,2025-11-28

[7]

一种隔离器件版图设计方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

肖磊 ;

蒋德舟 ;

徐飞 .

中国专利 :CN119808687A ,2025-04-11

[8]

一种集成电路版图的设计优化方法及系统 [P].

颜俊奇 ;

颜俊杰 ;

颜俊玲 ;

颜俊燕 ;

杨少娜 ;

陈志杰 .

中国专利 :CN119167868A ,2024-12-20

[9]

一种适用于PCBA制程的版图设计优化方法及装置 [P].

王纪巧 ;

赵云峰 ;

邓志江 .

中国专利 :CN114266219A ,2022-04-01

[10]

一种窄深基坑支护优化设计方法、装置、设备及介质 [P].

吕佼佼 ;

商岸帆 ;

周剑 ;

白鹤 ;

杨镇澴 .

中国专利 :CN120579396A ,2025-09-02

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