一种密封机箱内大功率电路板导散热装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202223002803.X
申请日
2022-11-11
公开(公告)号
CN221010550U
公开(公告)日
2024-05-24
发明(设计)人
王华强 李立功 成果达 韦刚 赵利军 冯现涛 彭跃林 杨东升 姚天宇 申斯文 朱志成 李威龙
申请人
中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请人地址
710076 陕西省西安市雁塔区锦业路129号
IPC主分类号
H05K7/20
IPC分类号
H05K1/02 H05K5/06 H05K5/02 H05K7/14
代理机构
中国航空专利中心 11008
代理人
王世磊
法律状态
授权
国省代码
吉林省 辽源市
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共 50 条
[1]
一种大功率电路板的高散热装置 [P]. 
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[2]
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[3]
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徐开明 ;
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[5]
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[6]
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[7]
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[9]
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[10]
大功率变流器散热装置 [P]. 
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