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组合式半导体结构及灯具

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710359404.3
申请日：
2017-05-19
公开(公告)号：
CN107068845B
公开(公告)日：
2024-03-19
发明(设计)人：
李刚
申请人：
深圳大道半导体有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区南头街道深南10128南山数字文化产业基地西塔508-3
IPC主分类号：
H01L33/62
IPC分类号：
H01L33/64
代理机构：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
代理人：
林俭良;王少虹
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-03-19 授权 授权
共 50 条
[1]
组合式半导体结构及灯具 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN107068845A ,2017-08-18
[2]
组合式半导体结构及灯具 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN206864499U ,2018-01-09
[3]
组合式基板结构 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN208580733U ,2019-03-05
[4]
组合式基板结构 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN109216300A ,2019-01-15
[5]
组合式基板结构 [P]. 
李刚 .
中国专利 :CN109216300B ,2024-10-08
[6]
组合式半导体(带钟) [P]. 
岑伟光 .
中国专利 :CN3040181D ,1996-01-24
[7]
一种组合式半导体封装结构 [P]. 
笪征 ;
丁辰 ;
周宗翼 .
中国专利 :CN208570576U ,2019-03-01
[8]
一种组合式半导体封装结构 [P]. 
鲁明朕 ;
肖传兴 ;
杨亮亮 .
中国专利 :CN210223958U ,2020-03-31
[9]
一种组合式半导体 [P]. 
夏倩 .
中国专利 :CN207124191U ,2018-03-20
[10]
组合式半导体制冷冰箱 [P]. 
诸建平 .
中国专利 :CN106524631A ,2017-03-22
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