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一种组合式半导体封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821225998.5
申请日：
2018-08-01
公开(公告)号：
CN208570576U
公开(公告)日：
2019-03-01
发明(设计)人：
笪征 丁辰 周宗翼
申请人：
申请人地址：
244000 安徽省铜陵市学苑社区办公楼内
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
铜陵市天成专利事务所 34105
代理人：
李坤
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-07-17 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20180801 授权公告日:20190301 终止日期:20190801
2019-03-01 授权 授权
共 50 条
[1]
一种组合式半导体封装结构 [P]. 
鲁明朕 ;
肖传兴 ;
杨亮亮 .
中国专利 :CN210223958U ,2020-03-31
[2]
一种组合式半导体 [P]. 
夏倩 .
中国专利 :CN207124191U ,2018-03-20
[3]
一种半导体封装结构 [P]. 
张猛 .
中国专利 :CN217822751U ,2022-11-15
[4]
一种半导体封装夹持结构 [P]. 
欧海玲 .
中国专利 :CN212874468U ,2021-04-02
[5]
一种半导体封装结构 [P]. 
金善在 ;
李东俊 ;
沈经裴 .
:CN222261043U ,2024-12-27
[6]
一种半导体封装结构 [P]. 
周伟伟 ;
张志 ;
唐怀军 .
中国专利 :CN217881476U ,2022-11-22
[7]
一种半导体封装结构 [P]. 
陈刚 .
中国专利 :CN222260983U ,2024-12-27
[8]
一种半导体封装结构 [P]. 
吴建华 ;
吴建新 .
中国专利 :CN212033009U ,2020-11-27
[9]
一种半导体封装结构 [P]. 
詹玉峰 ;
陈跃华 ;
方勇华 ;
方小明 .
中国专利 :CN213816123U ,2021-07-27
[10]
一种半导体封装结构 [P]. 
韩波 .
中国专利 :CN212542408U ,2021-02-12
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