半导体器件加工设备的主轴安装结构及半导体器件加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323158001.2

申请日：

2023-11-22

公开(公告)号：

CN220956485U

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

周鑫金道成孙志超刘炳先陈丛余

申请人：

江苏京创先进电子科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢

IPC主分类号：

F16C35/08

IPC分类号：

H01L21/67 F16C3/02

代理机构：

南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297

代理人：

顾祥安

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件加工设备 [P].

庭玉超 ;

孙志超 ;

赵锋 ;

葛凡 ;

王长龙 ;

张照阳 .

中国专利 :CN221805490U ,2024-10-01

[2]

转台及半导体器件加工设备 [P].

庭玉超 ;

赵锋 ;

葛凡 ;

王长龙 ;

张照阳 ;

孙志超 .

中国专利 :CN221911394U ,2024-10-29

[3]

吸盘及半导体器件加工设备 [P].

王长龙 ;

赵锋 ;

孙志超 ;

高阳 .

中国专利 :CN220585213U ,2024-03-12

[4]

喷水组件及半导体器件加工设备 [P].

陈丛余 ;

刘炳先 ;

吕孝袁 ;

孙志超 .

中国专利 :CN221793350U ,2024-10-01

[5]

转台组件及半导体器件加工设备 [P].

粟里 ;

王永强 ;

邢珂 ;

赵锋 ;

孙志超 .

中国专利 :CN223181096U ,2025-08-01

[6]

吸盘系统及半导体器件加工设备 [P].

周鑫 ;

胡小波 ;

孙志超 ;

袁伟刚 .

中国专利 :CN222619730U ,2025-03-14

[7]

多工位半导体器件加工设备 [P].

董文豪 ;

赵锋 ;

孙志超 .

中国专利 :CN220680264U ,2024-03-29

[8]

半导体器件、功率半导体器件及加工半导体器件的方法 [P].

J·希尔森贝克 ;

T·弗兰克 ;

J·P·康拉斯 ;

R·拉普 .

中国专利 :CN105655313A ,2016-06-08

[9]

半导体器件加工方法及半导体器件 [P].

董春燕 ;

苟学鑫 ;

曹学文 ;

颜天才 ;

杨列勇 .

中国专利 :CN118841322A ,2024-10-25

[10]

半导体器件的加工方法及半导体器件 [P].

叶国梁 ;

陈俊宇 .

中国专利 :CN112582277B ,2025-02-18

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