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半导体器件加工方法及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410899695.5
申请日：
2024-07-05
公开(公告)号：
CN118841322A
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
董春燕
苟学鑫
曹学文
颜天才
杨列勇
申请人：
物元半导体技术（青岛）有限公司
申请人地址：
266111 山东省青岛市城阳区棘洪滩街道锦盛二路金岭片区社区中心430室
IPC主分类号：
H01L21/331
IPC分类号：
H01L29/739
代理机构：
青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256
代理人：
张媛媛
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-25 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/331申请日:20240705 |