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气体喷淋装置、气体喷淋组件和薄膜沉积腔体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311492688.5
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN117467978A
公开(公告)日：
2024-01-30
发明(设计)人：
张俊
朱顺利
李继刚
周纬
申请人：
江苏首芯半导体科技有限公司
申请人地址：
214431 江苏省无锡市江阴市东盛路8号
IPC主分类号：
C23C16/455
IPC分类号：
C23C16/52
C23C16/50
代理机构：
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人：
蔡纯;杨思雨
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-20 | 授权 | 授权 |
| 2024-01-30 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20231109 |