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气体喷淋结构及薄膜沉积装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410664273.X
申请日：
2024-05-27
公开(公告)号：
CN118422168B
公开(公告)日：
2024-11-19
发明(设计)人：
刘晨
申请人：
无锡金源半导体科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇孟村路1号
IPC主分类号：
C23C16/455
IPC分类号：
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
甄蒙蒙
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-19 | 授权 | 授权 |
| 2024-08-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-08-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20240527 |