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喷淋板、气体输送系统及薄膜沉积设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411806808.9
申请日
:
2024-12-09
公开(公告)号
:
CN119392219A
公开(公告)日
:
2025-02-07
发明(设计)人
:
赵郁晗
冯嘉恒
刘英明
卜夺夺
申请人
:
拓荆科技(上海)有限公司
申请人地址
:
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号10幢304室
IPC主分类号
:
C23C16/455
IPC分类号
:
C23C16/52
H01L21/67
代理机构
:
深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740
代理人
:
林燕云
法律状态
:
公开
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-07
公开
公开
2025-02-25
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20241209
共 50 条
[1]
喷淋板及薄膜沉积设备
[P].
顾颜俣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
顾颜俣
;
周巨涛
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0
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
周巨涛
;
费腾
论文数:
0
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0
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0
机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
费腾
.
中国专利
:CN119082707A
,2024-12-06
[2]
喷淋板及薄膜沉积设备
[P].
安光辉
论文数:
0
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0
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机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
安光辉
;
栾婉莹
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0
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机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
栾婉莹
;
王卓
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0
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0
机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
王卓
;
费腾
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0
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0
机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
费腾
.
中国专利
:CN119433509A
,2025-02-14
[3]
喷淋板及薄膜沉积设备
[P].
顾颜俣
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0
机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
顾颜俣
;
周巨涛
论文数:
0
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
周巨涛
;
费腾
论文数:
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0
机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
费腾
.
中国专利
:CN223357746U
,2025-09-19
[4]
喷淋板组件及薄膜沉积设备
[P].
魏薇
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0
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0
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
魏薇
;
张赛谦
论文数:
0
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
张赛谦
;
王婷
论文数:
0
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
王婷
;
刘肖朦
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机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
刘肖朦
.
中国专利
:CN117127171B
,2025-04-04
[5]
一种喷淋板及薄膜沉积设备
[P].
张闯闯
论文数:
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0
机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
张闯闯
;
吴凤丽
论文数:
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0
机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
吴凤丽
;
崔雨
论文数:
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0
机构:
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
崔雨
.
中国专利
:CN221940614U
,2024-11-01
[6]
一种喷淋板及薄膜沉积设备
[P].
孙少东
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0
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0
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0
机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
孙少东
.
中国专利
:CN121087462A
,2025-12-09
[7]
气体喷淋结构及薄膜沉积装置
[P].
刘晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡金源半导体科技有限公司
无锡金源半导体科技有限公司
刘晨
.
中国专利
:CN118422168A
,2024-08-02
[8]
气体喷淋结构及薄膜沉积装置
[P].
刘晨
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡金源半导体科技有限公司
无锡金源半导体科技有限公司
刘晨
.
中国专利
:CN118422168B
,2024-11-19
[9]
气体喷淋组件及薄膜沉积装置
[P].
刘晨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡金源半导体科技有限公司
无锡金源半导体科技有限公司
刘晨
;
耿德会
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0
机构:
无锡金源半导体科技有限公司
无锡金源半导体科技有限公司
耿德会
;
赵旭日
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机构:
无锡金源半导体科技有限公司
无锡金源半导体科技有限公司
赵旭日
.
中国专利
:CN222313297U
,2025-01-07
[10]
一种喷淋板组件及薄膜沉积设备
[P].
董文惠
论文数:
0
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0
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机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
董文惠
.
中国专利
:CN223292638U
,2025-09-02
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