介孔中空核壳结构及其制备方法、复合材料及电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211312621.4

申请日：

2022-10-25

公开(公告)号：

CN115725264B

公开(公告)日：

2024-01-30

发明(设计)人：

秦文波郭晶晶舒登峰黄飞孙佳晨陈昊

申请人：

彗晶新材料科技（杭州）有限公司

申请人地址：

311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区萧山机器人小镇鸿兴路389号

IPC主分类号：

C09K3/00

IPC分类号：

C03C8/00 H05K7/20 H05K9/00 C09K5/14

代理机构：

北京友谊嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 16075

代理人：

张会会

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种中空核壳结构复合材料及其制备方法与应用 [P].

米宏伟 ;

杨晓丹 ;

张培新 .

中国专利 :CN107482188A ,2017-12-15

[2]

一种介孔双壳层核壳结构的磁性复合材料及其制备方法 [P].

周国伟 ;

李治凯 ;

郑玉洁 ;

高婷婷 .

中国专利 :CN106782986A ,2017-05-31

[3]

具有核壳结构的复合材料及其制备方法 [P].

杭道金 ;

陆君 ;

孟凡臣 ;

肖天辉 ;

朱灵霖 ;

王雅苹 .

中国专利 :CN112436121B ,2021-03-02

[4]

中空二级核壳结构硅碳复合材料及其制备和应用 [P].

王连邦 ;

苏利伟 ;

谢剑 .

中国专利 :CN105514401A ,2016-04-20

[5]

一种具有核壳结构的介孔复合材料制备方法 [P].

常娜 ;

李一新 ;

汤志炜 ;

刘春赞 .

中国专利 :CN105289509A ,2016-02-03

[6]

核－壳结构沸石多级有序介微孔复合材料及其制备方法 [P].

陈雪莹 ;

乔明华 ;

范康年 ;

贺鹤勇 .

中国专利 :CN101054181A ,2007-10-17

[7]

电子器件用金属复合材料及其制备方法 [P].

刘杰 .

中国专利 :CN104946919A ,2015-09-30

[8]

电子器件用金属复合材料及其制备方法 [P].

盖浩然 .

中国专利 :CN107866558A ,2018-04-03

[9]

电子器件用金属复合材料及其制备方法 [P].

李春花 .

中国专利 :CN106853521A ,2017-06-16

[10]

石墨烯复合材料及其制备方法、电子器件 [P].

张海平 ;

孙庆泽 ;

孙帅领 ;

霍雨佳 ;

李炯利 ;

王旭东 .

中国专利 :CN120398062A ,2025-08-01

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