一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711498824.6

申请日：

2017-12-30

公开(公告)号：

CN108050972B

公开(公告)日：

2024-02-27

发明(设计)人：

肖锋朱骄峰王兴张昱

申请人：

苏州宇邦新型材料股份有限公司

申请人地址：

215124 江苏省苏州吴中经济开发区越溪街道友翔路22号

IPC主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司 32232

代理人：

孙艳

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法 [P].

肖锋 ;

朱骄峰 ;

王兴 ;

张昱 .

中国专利 :CN108050972A ,2018-05-18

[2]

一种圆丝焊带涂层厚度测量装置 [P].

肖锋 ;

朱骄峰 ;

王兴 ;

张昱 .

中国专利 :CN207963829U ,2018-10-12

[3]

晶圆厚度的测量方法及测量装置 [P].

陈忠奎 .

中国专利 :CN111521121A ,2020-08-11

[4]

一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置 [P].

刘国敬 ;

衣忠波 ;

岳芸 ;

郭俊伟 ;

李战伟 .

中国专利 :CN112556590A ,2021-03-26

[5]

晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法 [P].

田原和彦 ;

宇崎良 .

日本专利 :CN118176403A ,2024-06-11

[6]

一种涂层厚度的测量方法及测量系统 [P].

邹林 ;

王颂 ;

李锐海 ;

王希林 .

中国专利 :CN107830810A ,2018-03-23

[7]

厚度测量装置及测量方法 [P].

郭志鑫 ;

陈华 ;

李未 ;

陈新喜 ;

沈健 ;

王欣 ;

何建军 ;

何超 ;

黄国翃 ;

支霄翔 ;

余林峰 ;

许浒 .

中国专利 :CN103940327A ,2014-07-23

[8]

一种异型面涂层厚度测量方法 [P].

彭东强 ;

李旭勇 ;

胡建冬 ;

李琼 ;

黄雪飞 ;

邓卫华 .

中国专利 :CN110553616A ,2019-12-10

[9]

一种用于焊带圆丝涂层厚度测量的磨抛机 [P].

何涛 ;

温莹 ;

徐纪勇 ;

殷建梅 .

中国专利 :CN119952588A ,2025-05-09

[10]

晶圆厚度无损测量装置及测量方法 [P].

付晨 ;

王云祥 ;

方丹 ;

王震 .

中国专利 :CN118999372A ,2024-11-22

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