DIP封装芯片测试夹具及测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410051332.6

申请日：

2024-01-12

公开(公告)号：

CN117949697A

公开(公告)日：

2024-04-30

发明(设计)人：

陈航魏亚峰温显超程杰廖红忠李静俞宙王健安

申请人：

重庆吉芯科技有限公司

申请人地址：

401334 重庆市沙坪坝区凤凰镇皂角树村临谢家院子组2号2-2室

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/28

代理机构：

上海汉之律师事务所 31378

代理人：

唐勇

法律状态：

公开

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-30	公开	公开
2024-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/04申请日:20240112

共 50 条

[1]

一种DIP封装芯片测试夹具 [P].

刘圣象 ;

杨杰 ;

董远平 ;

张金浪 .

中国专利 :CN119165212A ,2024-12-20

[2]

芯片测试夹具及芯片测试夹具组合 [P].

朱魏 ;

龙华 .

中国专利 :CN113406485B ,2021-09-17

[3]

芯片测试夹具及芯片测试系统 [P].

高琳 ;

王永康 ;

丁庆 .

中国专利 :CN205861729U ,2017-01-04

[4]

芯片测试夹具及芯片测试组件 [P].

冯恒超 ;

杨小明 ;

郑朝辉 .

中国专利 :CN120870839A ,2025-10-31

[5]

芯片测试夹具及芯片测试系统 [P].

高琳 ;

王永康 ;

丁庆 .

中国专利 :CN106093483A ,2016-11-09

[6]

芯片测试夹具及测试转台 [P].

桂义勇 ;

张伟祥 .

中国专利 :CN223711642U ,2025-12-23

[7]

半导体芯片封装测试夹具 [P].

宋继伟 ;

佟存柱 ;

蒋宁 ;

李金宝 ;

李浩 .

中国专利 :CN220854957U ,2024-04-26

[8]

QFN封装射频芯片测试夹具 [P].

杨雪 ;

廖强 ;

张强 .

中国专利 :CN217385580U ,2022-09-06

[9]

芯片测试夹具、芯片测试系统 [P].

刘爱淼 ;

邓明杨 .

中国专利 :CN221612893U ,2024-08-27

[10]

芯片旋转测试夹具、芯片测试装置及芯片测试机 [P].

沈炳元 ;

林咏华 .

中国专利 :CN120233127A ,2025-07-01

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