一种厚铜板或超厚铜箔板线路图形制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311562916.1

申请日：

2023-11-21

公开(公告)号：

CN117835567A

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

马辰采刘江荀宗献黄德业

申请人：

珠海杰赛科技有限公司广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司

申请人地址：

519100 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号

IPC主分类号：

H05K3/02

IPC分类号：

H05K3/06

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张志辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/02申请日:20231121
2024-04-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种厚铜箔线路板的制作工艺 [P].

徐建华 .

中国专利 :CN108617100A ,2018-10-02

[2]

一种超厚铜板的制作工艺 [P].

何新荣 ;

江奎 ;

魏翠 ;

唐剑 ;

谢勇 .

中国专利 :CN107580429A ,2018-01-12

[3]

一种双面超厚铜板的制作工艺 [P].

李平顺 .

中国专利 :CN109640529A ,2019-04-16

[4]

一种厚铜板的制作工艺 [P].

班万平 .

中国专利 :CN107613678A ,2018-01-19

[5]

一种厚铜板的制作工艺 [P].

曾锋 ;

钱江辉 .

中国专利 :CN109496078A ,2019-03-19

[6]

一种超细厚导体线路板制作工艺 [P].

吴子明 .

中国专利 :CN112739035A ,2021-04-30

[7]

一种超厚铜线路板的制作工艺 [P].

孙保玉 ;

彭卫红 ;

宋建远 ;

黄宏波 .

中国专利 :CN108617111A ,2018-10-02

[8]

超厚铜图形制作方法及具有超厚铜图形的PCB板 [P].

冷科 ;

焦小山 ;

廖辉 ;

汤德军 ;

付威 .

中国专利 :CN103188875B ,2015-11-25

[9]

一种超厚铜HDI板制作工艺 [P].

郭达文 ;

文伟峰 ;

刘长松 ;

曾龙 .

中国专利 :CN115135008A ,2022-09-30

[10]

一种超厚铜HDI板制作工艺 [P].

郭达文 ;

文伟峰 ;

刘长松 ;

曾龙 .

中国专利 :CN115135008B ,2025-01-10

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