防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322478498.X
申请日
2023-09-12
公开(公告)号
CN220935375U
公开(公告)日
2024-05-10
发明(设计)人
郑肖平 彭威臣 苏俊杰 陈韶峰
申请人
惠州高盛达光显技术有限公司
申请人地址
516006 广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区和畅三路90号(彩煌公司厂房)四楼
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H05K1/11
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
唐超
法律状态
授权
国省代码
河北省 保定市
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共 50 条
[1]
具有拖锡焊盘的电路板 [P]. 
熊泽利 .
中国专利 :CN107690226A ,2018-02-13
[2]
一种防止插件焊盘连锡的电路板 [P]. 
黄耀 ;
范雪辉 ;
陈鹏 .
中国专利 :CN222721670U ,2025-04-04
[3]
一种防止锡膏氧化的电路板锡膏印刷装置 [P]. 
薛鑫 ;
李永健 .
中国专利 :CN118683163A ,2024-09-24
[4]
印刷电路板重叠焊盘的布线结构 [P]. 
戴詹辉 ;
黄亚玲 .
中国专利 :CN1889808A ,2007-01-03
[5]
电路板的锡焊托盘 [P]. 
赖冠颖 .
中国专利 :CN2645406Y ,2004-09-29
[6]
一种防止锡膏氧化的电路板锡膏印刷机 [P]. 
林春芳 ;
孙健 ;
苏杰 .
中国专利 :CN107584867B ,2018-01-16
[7]
电路板的刷锡膏头 [P]. 
周继葆 .
中国专利 :CN203289749U ,2013-11-13
[8]
电路板的刷锡膏头 [P]. 
周继葆 .
中国专利 :CN203289750U ,2013-11-13
[9]
电路板的刷锡膏装置 [P]. 
周继葆 .
中国专利 :CN104219897A ,2014-12-17
[10]
电路板的刷锡膏装置 [P]. 
周继葆 .
中国专利 :CN203313532U ,2013-11-27