一种防止插件焊盘连锡的电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421293750.8
申请日
2024-06-06
公开(公告)号
CN222721670U
公开(公告)日
2025-04-04
发明(设计)人
黄耀 范雪辉 陈鹏
申请人
维谛技术有限公司
申请人地址
518055 广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园B2栋
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
代理机构
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217
代理人
高占元
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
防止重叠焊盘锡膏滑动的电路板 [P]. 
郑肖平 ;
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陈韶峰 .
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[2]
拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板 [P]. 
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[3]
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[4]
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林海 ;
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[9]
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[10]
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