一种电路板的焊盘及其电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920631262.6

申请日：

2019-04-30

公开(公告)号：

CN209994628U

公开(公告)日：

2020-01-24

发明(设计)人：

潘芳林海王群华王翔张帆

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道兴业西路裕达富工业园2号楼四楼、五楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248

代理人：

胡吉科

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板组件及其焊盘 [P].

田文绮 .

中国专利 :CN203457417U ,2014-02-26

[2]

电路板的基板焊盘和电路板 [P].

胡维捷 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221575691U ,2024-08-20

[3]

焊盘、电路板及电路板的制造方法 [P].

张伟 .

中国专利 :CN103152978A ,2013-06-12

[4]

电路板的焊盘处理方法及电路板 [P].

许校彬 ;

陈金星 ;

王宏强 .

中国专利 :CN118574337A ,2024-08-30

[5]

电路板组件及其电路板 [P].

鲍和平 ;

彭坤 ;

林聪 ;

刘富泉 ;

吕新科 .

中国专利 :CN222424102U ,2025-01-28

[6]

焊盘及其应用的电路板 [P].

孙理坚 .

中国专利 :CN101578007B ,2009-11-11

[7]

印制电路板焊盘 [P].

陈铭 .

中国专利 :CN103813625A ,2014-05-21

[8]

焊盘及具有焊盘的电路板 [P].

崔荣 ;

李小晓 ;

刘海龙 ;

李振南 .

中国专利 :CN201657498U ,2010-11-24

[9]

一种防止电路板焊盘氧化的制板工艺、电路板制板工艺、电路板 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

徐英伟 ;

王垒 ;

王方亮 ;

周传 .

中国专利 :CN118921878A ,2024-11-08

[10]

一种印制电路板的焊盘以及印制电路板 [P].

王一鸣 ;

梁进才 ;

张良伟 .

中国专利 :CN223540744U ,2025-11-11

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