一种防止电路板焊盘氧化的制板工艺、电路板制板工艺、电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411142628.5

申请日：

2024-08-20

公开(公告)号：

CN118921878A

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

时贺原廖观万徐英伟王垒王方亮周传

申请人：

北京万龙精益科技有限公司

申请人地址：

102299 北京市昌平区马池口镇白浮村7号

IPC主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/34 H05K1/02 H05K1/11

代理机构：

北京知寻专利商标代理事务所(普通合伙) 16166

代理人：

付怀

法律状态：

公开

国省代码：

陕西省咸阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	公开	公开
2024-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/28申请日:20240820

共 50 条

[1]

电路板的基板焊盘和电路板 [P].

胡维捷 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221575691U ,2024-08-20

[2]

防止板翘的电路板生产工艺及电路板 [P].

姚建军 ;

张双林 .

中国专利 :CN118946009A ,2024-11-12

[3]

电路板制备工艺及利用该工艺制得的电路板 [P].

谭锦 ;

王海元 ;

徐小兵 .

中国专利 :CN111447743A ,2020-07-24

[4]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049B ,2025-11-11

[5]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049A ,2025-04-18

[6]

一种电路板的焊盘及其电路板 [P].

潘芳 ;

林海 ;

王群华 ;

王翔 ;

张帆 .

中国专利 :CN209994628U ,2020-01-24

[7]

电路板（温控电路板） [P].

刘赟 .

中国专利 :CN307108164S ,2022-02-11

[8]

电路板（电源电路板） [P].

赵楠楠 ;

徐巍 ;

李进强 ;

王可娟 .

中国专利 :CN309536158S ,2025-10-10

[9]

电路板（接口电路板） [P].

刘赟 .

中国专利 :CN306832348S ,2021-09-17

[10]

电路板的选镀工艺及电路板 [P].

张海龙 ;

金添 ;

李梦龙 ;

彭罗平 ;

陆青望 .

中国专利 :CN119277678A ,2025-01-07

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