电路板制备工艺及利用该工艺制得的电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010272838.1

申请日：

2020-04-09

公开(公告)号：

CN111447743A

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

谭锦王海元徐小兵

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市蓬江区荷塘镇中兴一路50号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K306

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

刘聪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200409
2020-07-24	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板、插拔模块和电路板的制备工艺 [P].

李世伟 ;

汤海林 ;

蔡利东 ;

陈婉 ;

穆晶 .

中国专利 :CN111465170A ,2020-07-28

[2]

一种防止电路板焊盘氧化的制板工艺、电路板制板工艺、电路板 [P].

时贺原 ;

廖观万 ;

徐英伟 ;

王垒 ;

王方亮 ;

周传 .

中国专利 :CN118921878A ,2024-11-08

[3]

电路板的制备工艺、电路板组件及电子设备 [P].

张建刚 ;

屈晓东 .

中国专利 :CN119485921A ,2025-02-18

[4]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049B ,2025-11-11

[5]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049A ,2025-04-18

[6]

环保电路板的制备工艺 [P].

杨小荣 .

中国专利 :CN106604569A ,2017-04-26

[7]

电路板的选镀工艺及电路板 [P].

张海龙 ;

金添 ;

李梦龙 ;

彭罗平 ;

陆青望 .

中国专利 :CN119277678A ,2025-01-07

[8]

柔性电路板成型工艺及柔性电路板 [P].

乔文健 ;

洪耀 ;

张民井 ;

朱松山 ;

尚军 .

中国专利 :CN117835582A ,2024-04-05

[9]

电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块 [P].

方习贵 ;

李炜 ;

周贤 ;

朱书明 .

中国专利 :CN110876225A ,2020-03-10

[10]

防止板翘的电路板生产工艺及电路板 [P].

姚建军 ;

张双林 .

中国专利 :CN118946009A ,2024-11-12

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