焊盘及具有焊盘的电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020056697.1

申请日：

2010-01-19

公开(公告)号：

CN201657498U

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

崔荣李小晓刘海龙李振南

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

张明;廉红果

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-24	授权	授权
2015-03-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101601304178 IPC(主分类):H05K 1/11 专利号:ZL2010200566971 申请日:20100119 授权公告日:20101124 终止日期:20140119

共 50 条

[1]

焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置 [P].

王廷宇 .

中国专利 :CN101296559A ,2008-10-29

[2]

具有BGA焊盘的软性电路板 [P].

林洪军 .

中国专利 :CN204090290U ,2015-01-07

[3]

具有共用焊盘的电路板 [P].

吴浩辉 ;

黄晓瑜 ;

庄锐鸿 ;

冯焕祥 ;

张浩 ;

程相龙 .

中国专利 :CN220874793U ,2024-04-30

[4]

具有改良焊盘的电路板 [P].

黄亚玲 ;

李谛 ;

何玉翠 .

中国专利 :CN1735321A ,2006-02-15

[5]

具有改良焊盘的电路板 [P].

郭南圣 ;

钟荣贵 ;

简竹隆 .

中国专利 :CN101420817A ,2009-04-29

[6]

螺孔焊盘及具有该种焊盘的印刷电路板 [P].

欧春燕 .

中国专利 :CN2698018Y ,2005-05-04

[7]

焊盘、具有该焊盘的电路板和电子装置 [P].

蔡书仁 ;

陈龙枫 ;

曾文浩 ;

翁世芳 .

中国专利 :CN101336042B ,2008-12-31

[8]

辅助块、焊盘及电路板 [P].

王君 ;

何苗 .

中国专利 :CN220711721U ,2024-04-02

[9]

焊盘及印刷电路板 [P].

祁玉娇 .

中国专利 :CN211931011U ,2020-11-13

[10]

电路板组件及其焊盘 [P].

田文绮 .

中国专利 :CN203457417U ,2014-02-26

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