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具有BGA焊盘的软性电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420426585.9
申请日：
2014-07-30
公开(公告)号：
CN204090290U
公开(公告)日：
2015-01-07
发明(设计)人：
林洪军
申请人：
申请人地址：
523303 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-01-07 | 授权 | 授权 |