焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710200564.X

申请日：

2007-04-29

公开(公告)号：

CN101296559A

公开(公告)日：

2008-10-29

发明(设计)人：

王廷宇

申请人：

申请人地址：

518109广东省佛山市张槎镇城西工业区长虹东路1号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-29	公开	公开
2011-01-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101063087700 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:200710200564X 公开日:20081029
2008-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

焊盘、具有该焊盘的电路板和电子装置 [P].

蔡书仁 ;

陈龙枫 ;

曾文浩 ;

翁世芳 .

中国专利 :CN101336042B ,2008-12-31

[2]

焊盘及具有焊盘的电路板 [P].

崔荣 ;

李小晓 ;

刘海龙 ;

李振南 .

中国专利 :CN201657498U ,2010-11-24

[3]

焊盘、电路板和电子装置 [P].

梁大定 .

中国专利 :CN208386993U ,2019-01-15

[4]

焊盘、电路板和电子装置 [P].

梁大定 .

中国专利 :CN208798268U ,2019-04-26

[5]

螺孔焊盘及具有该种焊盘的印刷电路板 [P].

欧春燕 .

中国专利 :CN2698018Y ,2005-05-04

[6]

PCB板焊盘及电路板 [P].

徐艳辉 .

中国专利 :CN114222425A ,2022-03-22

[7]

具有共用焊盘的电路板 [P].

吴浩辉 ;

黄晓瑜 ;

庄锐鸿 ;

冯焕祥 ;

张浩 ;

程相龙 .

中国专利 :CN220874793U ,2024-04-30

[8]

具有改良焊盘的电路板 [P].

黄亚玲 ;

李谛 ;

何玉翠 .

中国专利 :CN1735321A ,2006-02-15

[9]

具有改良焊盘的电路板 [P].

郭南圣 ;

钟荣贵 ;

简竹隆 .

中国专利 :CN101420817A ,2009-04-29

[10]

封装焊盘、电路板及电子设备 [P].

千建萍 ;

刘尚民 .

中国专利 :CN215898081U ,2022-02-22

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