焊盘、电路板和电子装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820851861.4

申请日：

2018-06-01

公开(公告)号：

CN208798268U

公开(公告)日：

2019-04-26

发明(设计)人：

梁大定

申请人：

申请人地址：

523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张润

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-26	授权	授权

共 50 条

[1]

焊盘、电路板和电子装置 [P].

梁大定 .

中国专利 :CN208386993U ,2019-01-15

[2]

焊盘、具有该焊盘的电路板和电子装置 [P].

蔡书仁 ;

陈龙枫 ;

曾文浩 ;

翁世芳 .

中国专利 :CN101336042B ,2008-12-31

[3]

焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置 [P].

王廷宇 .

中国专利 :CN101296559A ,2008-10-29

[4]

电路板和电子装置 [P].

陶源 ;

王德信 ;

方华斌 .

中国专利 :CN210807810U ,2020-06-19

[5]

电路板和电子装置 [P].

王德信 ;

宋其超 ;

王文涛 ;

王伟 ;

孙艳美 ;

孙恺 ;

汪奎 .

中国专利 :CN210868316U ,2020-06-26

[6]

焊盘、电路板封装组件和电子设备 [P].

孙海龙 ;

罗颖涛 ;

刘梅 ;

雷静 .

中国专利 :CN220493246U ,2024-02-13

[7]

电路板的基板焊盘和电路板 [P].

胡维捷 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221575691U ,2024-08-20

[8]

焊盘及具有焊盘的电路板 [P].

崔荣 ;

李小晓 ;

刘海龙 ;

李振南 .

中国专利 :CN201657498U ,2010-11-24

[9]

焊盘组件、电路板和电子设备 [P].

李磊 ;

侯留兵 ;

李创伟 .

中国专利 :CN119730017A ,2025-03-28

[10]

柔性电路板和电子装置 [P].

张伟健 ;

宋春辉 ;

王航 ;

吴营修 ;

李青峰 .

中国专利 :CN221807286U ,2024-10-01

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