焊盘组件、电路板和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510181383.5

申请日：

2025-02-19

公开(公告)号：

CN119730017A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

李磊侯留兵李创伟

申请人：

维沃移动通信有限公司

申请人地址：

523863 广东省东莞市长安镇维沃路1号

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

张圣孝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省肇庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/11申请日:20250219
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

焊盘、电路板封装组件和电子设备 [P].

孙海龙 ;

罗颖涛 ;

刘梅 ;

雷静 .

中国专利 :CN220493246U ,2024-02-13

[2]

电路板、电路板组件和电子设备 [P].

朱雷 .

中国专利 :CN223379355U ,2025-09-23

[3]

电路板、电路板组件和电子设备 [P].

史洪宾 ;

秦熙琨 .

中国专利 :CN115315070B ,2025-10-28

[4]

电路板、电路板组件和电子设备 [P].

周亚伟 ;

吕烨 .

中国专利 :CN119547571A ,2025-02-28

[5]

电路板、电路板组件和电子设备 [P].

吴庆波 ;

唐辉俊 ;

易源 ;

陈金榜 ;

申琦 .

中国专利 :CN220674010U ,2024-03-26

[6]

电路板、电路板组件和电子设备 [P].

叶自强 ;

林子轩 ;

贺江山 ;

王久林 ;

李运明 .

中国专利 :CN220307446U ,2024-01-05

[7]

电路板、电路板组件和电子设备 [P].

张建刚 .

中国专利 :CN221962026U ,2024-11-05

[8]

电路板、电路板组件和电子设备 [P].

王峰 .

中国专利 :CN223274278U ,2025-08-26

[9]

电路板、电路板组件和电子设备 [P].

向铖 ;

付红玉 ;

周东红 .

中国专利 :CN220475981U ,2024-02-09

[10]

电路板、电路板组件和电子设备 [P].

史洪宾 ;

秦熙琨 .

中国专利 :CN115315070A ,2022-11-08

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