焊盘、具有该焊盘的电路板和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710200974.4

申请日：

2007-06-29

公开(公告)号：

CN101336042B

公开(公告)日：

2008-12-31

发明(设计)人：

蔡书仁陈龙枫曾文浩翁世芳

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-31	公开	公开
2019-06-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20070629 授权公告日:20120516 终止日期:20180629
2012-05-16	授权	授权
2010-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003749002 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2007102009744 申请日:20070629

共 50 条

[1]

焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置 [P].

王廷宇 .

中国专利 :CN101296559A ,2008-10-29

[2]

焊盘、电路板和电子装置 [P].

梁大定 .

中国专利 :CN208386993U ,2019-01-15

[3]

焊盘、电路板和电子装置 [P].

梁大定 .

中国专利 :CN208798268U ,2019-04-26

[4]

焊盘及具有焊盘的电路板 [P].

崔荣 ;

李小晓 ;

刘海龙 ;

李振南 .

中国专利 :CN201657498U ,2010-11-24

[5]

具有共用焊盘的电路板 [P].

吴浩辉 ;

黄晓瑜 ;

庄锐鸿 ;

冯焕祥 ;

张浩 ;

程相龙 .

中国专利 :CN220874793U ,2024-04-30

[6]

具有改良焊盘的电路板 [P].

黄亚玲 ;

李谛 ;

何玉翠 .

中国专利 :CN1735321A ,2006-02-15

[7]

具有改良焊盘的电路板 [P].

郭南圣 ;

钟荣贵 ;

简竹隆 .

中国专利 :CN101420817A ,2009-04-29

[8]

螺孔焊盘及具有该种焊盘的印刷电路板 [P].

欧春燕 .

中国专利 :CN2698018Y ,2005-05-04

[9]

电路板的基板焊盘和电路板 [P].

胡维捷 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221575691U ,2024-08-20

[10]

具有拖锡焊盘的电路板 [P].

熊泽利 .

中国专利 :CN107690226A ,2018-02-13

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