具有改良焊盘的电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410051104.1

申请日：

2004-08-11

公开(公告)号：

CN1735321A

公开(公告)日：

2006-02-15

发明(设计)人：

黄亚玲李谛何玉翠

申请人：

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-02-15	公开	公开
2009-10-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

具有改良焊盘的电路板 [P].

郭南圣 ;

钟荣贵 ;

简竹隆 .

中国专利 :CN101420817A ,2009-04-29

[2]

具有改良焊盘的印刷电路板 [P].

林有旭 ;

叶尚苍 ;

李传兵 .

中国专利 :CN100518435C ,2006-10-25

[3]

焊盘及具有焊盘的电路板 [P].

崔荣 ;

李小晓 ;

刘海龙 ;

李振南 .

中国专利 :CN201657498U ,2010-11-24

[4]

具有共用焊盘的电路板 [P].

吴浩辉 ;

黄晓瑜 ;

庄锐鸿 ;

冯焕祥 ;

张浩 ;

程相龙 .

中国专利 :CN220874793U ,2024-04-30

[5]

具有BGA焊盘的软性电路板 [P].

林洪军 .

中国专利 :CN204090290U ,2015-01-07

[6]

具有拖锡焊盘的电路板 [P].

熊泽利 .

中国专利 :CN107690226A ,2018-02-13

[7]

电路板的基板焊盘和电路板 [P].

胡维捷 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221575691U ,2024-08-20

[8]

焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置 [P].

王廷宇 .

中国专利 :CN101296559A ,2008-10-29

[9]

焊盘、具有该焊盘的电路板和电子装置 [P].

蔡书仁 ;

陈龙枫 ;

曾文浩 ;

翁世芳 .

中国专利 :CN101336042B ,2008-12-31

[10]

焊盘、电路板及电路板的制造方法 [P].

张伟 .

中国专利 :CN103152978A ,2013-06-12

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