晶圆加工方法及减薄机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311800750.2

申请日：

2023-12-25

公开(公告)号：

CN117817443A

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

谢贵久袁晓春衣忠波王刚

申请人：

北京中电科电子装备有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区大兴经济技术开发区泰河三街1号

IPC主分类号：

B24B1/00

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/34 B24B37/005 B24B7/22 G06T1/00 G06T7/00 G06T7/13 G06T7/62 H01L21/304 H01L21/67

代理机构：

北京市道可特律师事务所 16152

代理人：

梁田

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

引用

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共 50 条

[1]

晶圆加工减薄机 [P].

陈孟端 .

中国专利 :CN203165870U ,2013-08-28

[2]

晶圆减薄机台及晶圆减薄方法 [P].

余兴 .

中国专利 :CN110416126A ,2019-11-05

[3]

晶圆加工传输机构及晶圆减薄机 [P].

万先进 ;

李帆 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

锁志勇 ;

袁峰 ;

边逸军 .

中国专利 :CN222514900U ,2025-02-21

[4]

晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309436279S ,2025-08-12

[5]

晶圆定位装置及晶圆减薄机 [P].

翟慧敏 ;

裴少帅 ;

苏亚青 ;

吕剑 .

中国专利 :CN112635383A ,2021-04-09

[6]

晶圆减薄方法 [P].

叶博康 ;

陈静静 ;

徐锡庭 .

中国专利 :CN120480671A ,2025-08-15

[7]

一种晶圆加工减薄机 [P].

李军平 .

中国专利 :CN113001297A ,2021-06-22

[8]

一种晶圆加工减薄机 [P].

王春宏 .

中国专利 :CN110774077A ,2020-02-11

[9]

一种晶圆加工减薄机 [P].

胡敬祥 ;

邱祥文 ;

王选 ;

胡旭南 .

中国专利 :CN115256087B ,2024-01-09

[10]

凸起植球晶圆减薄胶带及其制备方法、晶圆减薄机 [P].

瞿清 ;

陈高峰 ;

唐浩成 ;

钱健 .

中国专利 :CN121160243A ,2025-12-19

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 1/00申请日:20231225
2024-04-05	公开	公开