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晶圆加工传输机构及晶圆减薄机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421249068.9
申请日
:
2024-06-03
公开(公告)号
:
CN222514900U
公开(公告)日
:
2025-02-21
发明(设计)人
:
万先进
李帆
尤国振
朱松
张怀东
锁志勇
袁峰
边逸军
申请人
:
武汉芯丰精密科技有限公司
申请人地址
:
430040 湖北省武汉市东西湖区东柏路888号
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
H01L21/67
H01L21/687
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
孙晶晶
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-21
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆加工减薄机
[P].
陈孟端
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陈孟端
.
中国专利
:CN203165870U
,2013-08-28
[2]
晶圆减薄机微量进给机构
[P].
程晔
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苏州明昌正光电科技有限公司
苏州明昌正光电科技有限公司
程晔
;
孙庆平
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机构:
苏州明昌正光电科技有限公司
苏州明昌正光电科技有限公司
孙庆平
.
中国专利
:CN223130280U
,2025-07-22
[3]
晶圆搬运机构及晶圆减薄设备
[P].
万先进
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
万先进
;
梁志远
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
梁志远
;
韦俊丞
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
韦俊丞
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尤国振
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
尤国振
;
朱松
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
朱松
;
张怀东
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
张怀东
;
锁志勇
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
锁志勇
;
袁峰
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
袁峰
;
边逸军
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武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN222530406U
,2025-02-25
[4]
晶圆减薄机台及晶圆减薄方法
[P].
余兴
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余兴
.
中国专利
:CN110416126A
,2019-11-05
[5]
晶圆定位装置及晶圆减薄机
[P].
翟慧敏
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翟慧敏
;
裴少帅
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裴少帅
;
苏亚青
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苏亚青
;
吕剑
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吕剑
.
中国专利
:CN112635383A
,2021-04-09
[6]
晶圆减薄机
[P].
请求不公布姓名
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江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
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江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN309436279S
,2025-08-12
[7]
晶圆定心机构和具有其的晶圆减薄机
[P].
请求不公布姓名
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江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
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;
请求不公布姓名
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江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221696290U
,2024-09-13
[8]
晶圆清洗装置及晶圆减薄设备
[P].
万先进
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
万先进
;
单保淋
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宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
单保淋
;
王冬冬
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宁波芯丰精密科技有限公司
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王冬冬
;
田鑫
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宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
田鑫
;
朱松
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宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
朱松
;
张怀东
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
张怀东
;
边逸军
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN220672529U
,2024-03-26
[9]
晶圆加工方法及减薄机
[P].
谢贵久
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机构:
北京中电科电子装备有限公司
北京中电科电子装备有限公司
谢贵久
;
袁晓春
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北京中电科电子装备有限公司
北京中电科电子装备有限公司
袁晓春
;
衣忠波
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北京中电科电子装备有限公司
北京中电科电子装备有限公司
衣忠波
;
王刚
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机构:
北京中电科电子装备有限公司
北京中电科电子装备有限公司
王刚
.
中国专利
:CN117817443A
,2024-04-05
[10]
晶圆传输机构及晶圆加工设备
[P].
金浩天
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金浩天
.
中国专利
:CN212380401U
,2021-01-19
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