晶圆减薄机微量进给机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422183982.4

申请日：

2024-09-06

公开(公告)号：

CN223130280U

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

程晔孙庆平

申请人：

苏州明昌正光电科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区光福镇龙山南路9号1号综合楼一楼研发生产区

IPC主分类号：

B24B19/22

IPC分类号：

B24B47/20 B28D5/02 B28D7/00 B28D7/04 B24B41/00

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

马笑雨

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆加工传输机构及晶圆减薄机 [P].

万先进 ;

李帆 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

锁志勇 ;

袁峰 ;

边逸军 .

中国专利 :CN222514900U ,2025-02-21

[2]

晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309436279S ,2025-08-12

[3]

晶圆定心机构和具有其的晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221696290U ,2024-09-13

[4]

晶圆加工减薄机 [P].

陈孟端 .

中国专利 :CN203165870U ,2013-08-28

[5]

磨轮进给装置和具有其的晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221582995U ,2024-08-23

[6]

晶圆减薄机台及晶圆减薄方法 [P].

余兴 .

中国专利 :CN110416126A ,2019-11-05

[7]

晶圆搬运机构及晶圆减薄设备 [P].

万先进 ;

梁志远 ;

韦俊丞 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

锁志勇 ;

袁峰 ;

边逸军 .

中国专利 :CN222530406U ,2025-02-25

[8]

一种晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221621862U ,2024-08-30

[9]

晶圆定位装置及晶圆减薄机 [P].

翟慧敏 ;

裴少帅 ;

苏亚青 ;

吕剑 .

中国专利 :CN112635383A ,2021-04-09

[10]

一种晶圆减薄机的厚度检测机构 [P].

洪志清 ;

李健飞 .

中国专利 :CN220761982U ,2024-04-12

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