超疏水表面改性和电化学蚀刻联用制备多孔铜箔的方法及应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410176624.2

申请日：

2024-02-06

公开(公告)号：

CN118028957A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

赵玉祥李武张波张万珍季霞芳钱玉龙索玲马悦黄金望王欣玉李雪婷舒永琪梁建

申请人：

中国科学院青海盐湖研究所

申请人地址：

810000 青海省西宁市新宁路18号

IPC主分类号：

C25F3/14

IPC分类号：

H01M4/66 H01M4/80 C23C26/00

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王茹

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	公开	公开
2024-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25F 3/14申请日:20240206

共 50 条

[1]

一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法 [P].

张波 ;

李波 ;

董亚萍 ;

许志榕 ;

王开林 ;

李武 ;

梁建 ;

徐慧云 ;

荀库 ;

冯海涛 ;

郑竹林 .

中国专利 :CN110983422A ,2020-04-10

[2]

络合剂电解液体系下电化学阳极氧化制备多孔铜箔的方法 [P].

李武 ;

张世鹏 ;

张波 ;

赵玉祥 ;

钱玉龙 ;

崔瑞芝 ;

梁建 ;

马悦 .

中国专利 :CN115261952B ,2025-03-18

[3]

用电化学法制备超疏水表面工艺方法 [P].

周峰 ;

吴伟词 .

中国专利 :CN101665968B ,2010-03-10

[4]

表面改性电极、制备方法和电化学用途 [P].

N·德拉波特 ;

S·柯林-马丁 .

加拿大专利 :CN117795705A ,2024-03-29

[5]

用于制备多孔硅微粒的电化学和化学蚀刻的组合方法 [P].

S·L·比斯瓦尔 ;

M·S·王 ;

M·塔库尔 ;

S·L·辛萨伯格 .

中国专利 :CN105264654A ,2016-01-20

[6]

一种在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法 [P].

郝丽梅 ;

赵省贵 ;

庞绍芳 ;

王瑞平 .

中国专利 :CN102534719B ,2012-07-04

[7]

一种多孔铜箔的高效制备方法及应用 [P].

季霞芳 ;

马悦 ;

张波 ;

李武 ;

钱玉龙 ;

张万珍 ;

赵玉祥 ;

索玲 ;

王欣玉 ;

黄金望 ;

舒永琪 ;

李雪婷 ;

梁建 .

中国专利 :CN117987907A ,2024-05-07

[8]

一种带孔电池铜箔的电化学蚀刻制备方法 [P].

刘昕 .

中国专利 :CN121046925A ,2025-12-02

[9]

一种制备铜枝晶超疏水表面的电化学方法 [P].

郝丽梅 ;

闫小乐 ;

解忧 ;

张涛 ;

左瑜杰 .

中国专利 :CN105568327A ,2016-05-11

[10]

基于电化学沉积的金属材料表面超疏水薄膜制备方法 [P].

刘红忠 ;

范禅金 ;

史永胜 ;

尹磊 ;

陈邦道 .

中国专利 :CN106319588A ,2017-01-11

← 1 2 3 4 5 →