一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911388399.4

申请日：

2019-12-30

公开(公告)号：

CN110983422A

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

张波李波董亚萍许志榕王开林李武梁建徐慧云荀库冯海涛郑竹林

申请人：

申请人地址：

810008 青海省西宁市新宁路18号

IPC主分类号：

C25F302

IPC分类号：

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王茹;王锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	公开	公开
2020-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25F 3/02 申请日:20191230
2021-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种带孔电池铜箔的电化学蚀刻制备方法 [P].

刘昕 .

中国专利 :CN121046925A ,2025-12-02

[2]

一种带孔电池铝箔的电化学蚀刻制备方法 [P].

刘昕 .

中国专利 :CN120967485A ,2025-11-18

[3]

在水溶胶体系中电蚀刻制备多孔铜箔的方法 [P].

李武 ;

张波 ;

张世鹏 ;

钱玉龙 ;

赵玉祥 ;

崔瑞芝 ;

梁建 ;

索玲 .

中国专利 :CN115182032B ,2025-01-24

[4]

使用具电化学蚀刻停止的电化学蚀刻制造瓶沟电容器方法 [P].

S·P·库德卡 .

中国专利 :CN100336204C ,2005-08-24

[5]

一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料 [P].

张波 ;

冯海涛 ;

董亚萍 ;

许志榕 ;

李武 ;

王开林 ;

梁建 ;

徐慧云 ;

荀库 ;

李波 ;

郑竹林 .

中国专利 :CN111197176A ,2020-05-26

[6]

超疏水表面改性和电化学蚀刻联用制备多孔铜箔的方法及应用 [P].

赵玉祥 ;

李武 ;

张波 ;

张万珍 ;

季霞芳 ;

钱玉龙 ;

索玲 ;

马悦 ;

黄金望 ;

王欣玉 ;

李雪婷 ;

舒永琪 ;

梁建 .

中国专利 :CN118028957A ,2024-05-14

[7]

一种电化学蚀刻液及蚀刻方法 [P].

秦学 ;

陈梁 ;

宫清 .

中国专利 :CN101210340A ,2008-07-02

[8]

通过电化学蚀刻制造具有减小的端部分的针套管的方法 [P].

J.特罗斯伯格 ;

J.C.厄格赫 .

中国专利 :CN109069761A ,2018-12-21

[9]

络合剂电解液体系下电化学阳极氧化制备多孔铜箔的方法 [P].

李武 ;

张世鹏 ;

张波 ;

赵玉祥 ;

钱玉龙 ;

崔瑞芝 ;

梁建 ;

马悦 .

中国专利 :CN115261952B ,2025-03-18

[10]

用于制备多孔硅微粒的电化学和化学蚀刻的组合方法 [P].

S·L·比斯瓦尔 ;

M·S·王 ;

M·塔库尔 ;

S·L·辛萨伯格 .

中国专利 :CN105264654A ,2016-01-20

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