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一种二极管封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322503203.X
申请日：
2023-09-14
公开(公告)号：
CN220774350U
公开(公告)日：
2024-04-12
发明(设计)人：
肖昊
邓国欣
胡蓉
申请人：
深圳市世纪同欣电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区凤凰街道塘尾社区南太云创谷4栋1203
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/373
H01L23/473
H01L23/467
H01L23/10
H05K3/34
代理机构：
北京萤火虫知识产权代理事务所(普通合伙) 16158
代理人：
田亚飞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-12 | 授权 | 授权 |