温度传感器连接结构及连接系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810348771.8

申请日：

2018-04-18

公开(公告)号：

CN108507701B

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

袁金宝孟瑞雪袁晓鸿宁建桥郭守林

申请人：

北京方等传感器研究所有限公司

申请人地址：

101500 北京市密云区经济开发区科技路25号

IPC主分类号：

G01K13/00

IPC分类号：

G01K1/00

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

符莹莹

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

温度传感器连接结构及连接系统 [P].

袁金宝 ;

孟瑞雪 ;

袁晓鸿 ;

宁建桥 ;

郭守林 .

中国专利 :CN108507701A ,2018-09-07

[2]

温度传感器连接结构及连接系统 [P].

袁金宝 ;

孟瑞雪 ;

袁晓鸿 ;

宁建桥 ;

郭守林 .

中国专利 :CN208297010U ,2018-12-28

[3]

温度传感器连接结构及连接系统 [P].

袁金宝 ;

孟瑞雪 ;

袁晓鸿 ;

宁建桥 ;

郭守林 .

中国专利 :CN108534914A ,2018-09-14

[4]

温度传感器连接结构及连接系统 [P].

袁金宝 ;

孟瑞雪 ;

袁晓鸿 ;

宁建桥 ;

郭守林 .

中国专利 :CN208297011U ,2018-12-28

[5]

温度传感器支撑装置和温度传感器连接结构 [P].

波多野诚 .

中国专利 :CN103225865A ,2013-07-31

[6]

温度传感器支架以及温度传感器连接结构 [P].

林华广 ;

田翔 ;

杨志明 .

中国专利 :CN222012239U ,2024-11-15

[7]

温度传感器及快速连接器 [P].

陈震 ;

巫思韵 .

法国专利 :CN223664131U ,2025-12-12

[8]

一种温度传感器连接结构 [P].

沈之柱 ;

蒋美义 ;

薛阳 ;

王涛 ;

唐传付 ;

陈向辉 .

中国专利 :CN115326219A ,2022-11-11

[9]

温度传感器壳体和温度传感器壳体连接结构 [P].

刘红松 ;

史桂洋 ;

董文国 ;

陈宝麟 ;

王来全 .

中国专利 :CN223319903U ,2025-09-09

[10]

连接结构及传感器 [P].

蓝建明 ;

罗明 ;

樊连庆 ;

王一顶 ;

樊勇 .

中国专利 :CN223064450U ,2025-07-04

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