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高密度安装模块

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010498665.5
申请日：
2020-06-04
公开(公告)号：
CN112055461B
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
大河原一彦 大井川升 东海林悟
申请人：
FDK株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H05K1/18
IPC分类号：
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
沈捷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-31 授权 授权
共 50 条
[1]
高密度安装模块 [P]. 
大河原一彦 ;
大井川升 ;
东海林悟 .
中国专利 :CN112055461A ,2020-12-08
[2]
阵列式高密度引线框架 [P]. 
徐红波 .
中国专利 :CN205069624U ,2016-03-02
[3]
高密度线缆连接器 [P]. 
曹勇 .
中国专利 :CN203562513U ,2014-04-23
[4]
高密度复合散热器 [P]. 
田飞雄 .
中国专利 :CN116709725B ,2024-02-06
[5]
高密度电连接器 [P]. 
蒂莫西B·比尔曼 ;
约瑟夫R·柯逊斯基 .
中国专利 :CN2571027Y ,2003-09-03
[6]
一种3U小尺寸高密度安装插箱 [P]. 
邬文达 ;
金国庆 .
中国专利 :CN203984804U ,2014-12-03
[7]
阵列式高密度引线框架及方法 [P]. 
徐红波 .
中国专利 :CN105185765A ,2015-12-23
[8]
高密度互连电路板及其制造方法 [P]. 
刘文敏 ;
王红飞 ;
陈蓓 .
中国专利 :CN104582323A ,2015-04-29
[9]
高密度封装引线框架结构及具有其的高密度封装结构 [P]. 
吴勇军 ;
张春辉 .
中国专利 :CN212113707U ,2020-12-08
[10]
一种便于高密度安装的电表壳体 [P]. 
杨佳 ;
彭海志 ;
卢思思 .
中国专利 :CN217901853U ,2022-11-25
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