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一种单晶片自动上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322033004.7
申请日：
2023-07-31
公开(公告)号：
CN220316601U
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
李充
李加美
申请人：
济南科盛电子有限公司
申请人地址：
250200 山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面
IPC主分类号：
B65G59/06
IPC分类号：
B65G47/80
代理机构：
山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268
代理人：
王萍
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 授权 | 授权 |