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一种硅晶片拼装料盒及其自动上料装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720021864.0
申请日
:
2017-01-06
公开(公告)号
:
CN206446933U
公开(公告)日
:
2017-08-29
发明(设计)人
:
李志鹏
王华龙
彭博
李力
黄坤山
申请人
:
申请人地址
:
528225 广东省佛山市高新区产业智库城
IPC主分类号
:
B65D21032
IPC分类号
:
B65D634
B65H304
代理机构
:
广东广信君达律师事务所 44329
代理人
:
杨晓松
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-08-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种硅晶片拼装料盒及其自动上料装置
[P].
李志鹏
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李志鹏
;
王华龙
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王华龙
;
彭博
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彭博
;
李力
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李力
;
黄坤山
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黄坤山
.
中国专利
:CN106586180A
,2017-04-26
[2]
一种硅晶片自动上料装置
[P].
张力峰
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张力峰
;
田利中
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田利中
;
白青松
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白青松
;
邹文龙
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邹文龙
;
梁会宁
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梁会宁
.
中国专利
:CN205406501U
,2016-07-27
[3]
一种硅晶片抛光用自动上料装置
[P].
還勝欽
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還勝欽
;
李漢生
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李漢生
;
蔡雪良
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蔡雪良
.
中国专利
:CN213366554U
,2021-06-04
[4]
一种硅晶片生产用可拼装料盒
[P].
李漢生
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李漢生
;
蔡雪良
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蔡雪良
.
中国专利
:CN213832497U
,2021-07-30
[5]
一种单晶片自动上料装置
[P].
李充
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机构:
济南科盛电子有限公司
济南科盛电子有限公司
李充
;
李加美
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机构:
济南科盛电子有限公司
济南科盛电子有限公司
李加美
.
中国专利
:CN220316601U
,2024-01-09
[6]
一种自动上料装置
[P].
季国强
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机构:
苏州德丽雅新材料科技有限公司
苏州德丽雅新材料科技有限公司
季国强
.
中国专利
:CN221916296U
,2024-10-29
[7]
自动上料装置及自动装料机
[P].
周尧臣
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机构:
东莞市季季高文化发展有限公司
东莞市季季高文化发展有限公司
周尧臣
;
周子乔
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机构:
东莞市季季高文化发展有限公司
东莞市季季高文化发展有限公司
周子乔
;
周炫名
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机构:
东莞市季季高文化发展有限公司
东莞市季季高文化发展有限公司
周炫名
.
中国专利
:CN220975732U
,2024-05-17
[8]
一种晶片自动上料装置及晶片拆包机
[P].
任亚寅
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机构:
环晟光伏(江苏)有限公司
环晟光伏(江苏)有限公司
任亚寅
;
季勇健
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机构:
环晟光伏(江苏)有限公司
环晟光伏(江苏)有限公司
季勇健
;
马擎天
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机构:
环晟光伏(江苏)有限公司
环晟光伏(江苏)有限公司
马擎天
.
中国专利
:CN223200487U
,2025-08-08
[9]
一种碳刷自动上料装置
[P].
刘伦
论文数:
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刘伦
.
中国专利
:CN211332054U
,2020-08-25
[10]
一种EPS自动上料装置
[P].
胡文宪
论文数:
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胡文宪
.
中国专利
:CN206568431U
,2017-10-20
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