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一种硅晶片生产用可拼装料盒
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022825444.2
申请日：
2020-11-30
公开(公告)号：
CN213832497U
公开(公告)日：
2021-07-30
发明(设计)人：
李漢生
蔡雪良
申请人：
申请人地址：
215316 江苏省苏州市昆山市漢浦路303號
IPC主分类号：
B65D624
IPC分类号：
代理机构：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585
代理人：
钟斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 授权 | 授权 |