一种硅晶片生产装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620262900.8
申请日
2016-03-31
公开(公告)号
CN205688053U
公开(公告)日
2016-11-16
发明(设计)人
邹文龙 张力峰 田利中 白青松 梁会宁
申请人
申请人地址
215614 江苏省苏州市张家港市凤凰镇双龙村晶樱光电
IPC主分类号
C30B1100
IPC分类号
C30B2806 C30B2906
代理机构
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
汤东凤
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅晶片生产加工用研磨装置 [P]. 
吴美璇 .
中国专利 :CN217371658U ,2022-09-06
[2]
一种复合多硅晶片 [P]. 
林晶莹 .
中国专利 :CN207338395U ,2018-05-08
[3]
一种硅晶片清洗装置 [P]. 
朱汪龙 ;
朱玲 .
中国专利 :CN210995512U ,2020-07-14
[4]
一种硅晶片生产用机械抓手 [P]. 
柳春根 ;
呂亞明 ;
黃建光 .
中国专利 :CN214213857U ,2021-09-17
[5]
一种硅晶片生产用切割夹具 [P]. 
翁海統 ;
李漢生 ;
蔡雪良 .
中国专利 :CN214214326U ,2021-09-17
[6]
单硅晶片生产用甩干装置 [P]. 
沈培琴 .
中国专利 :CN212030032U ,2020-11-27
[7]
一种半导体生产用硅晶片平洗装置 [P]. 
王树丽 ;
李敏 .
中国专利 :CN222088541U ,2024-11-29
[8]
一种硅晶片上料装置 [P]. 
马永强 .
中国专利 :CN218069809U ,2022-12-16
[9]
一种硅晶片的切割装置 [P]. 
孙明祥 ;
朱爱锋 .
中国专利 :CN205238333U ,2016-05-18
[10]
一种用于硅晶片生产的磨平上料装置 [P]. 
王帥 ;
呂亞明 ;
黃建光 .
中国专利 :CN213828262U ,2021-07-30