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一种嵌入氮化铝陶瓷块的电路板结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322251248.2
申请日
:
2023-08-22
公开(公告)号
:
CN220733083U
公开(公告)日
:
2024-04-05
发明(设计)人
:
朱拓
王文剑
董水秀
罗岗
陈秀坤
李辉
申请人
:
深圳市新启程咨询有限公司
深圳市实锐泰科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道巨基科技大厦
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
氮化铝陶瓷电路板结构
[P].
张胜翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张胜翔
;
廖建勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖建勋
;
施彩云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施彩云
;
吴书豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴书豪
.
中国专利
:CN110493951A
,2019-11-22
[2]
氮化铝陶瓷板结构
[P].
于正国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于正国
;
罗玉杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗玉杰
.
中国专利
:CN210015857U
,2020-02-04
[3]
氮化硅陶瓷电路板结构
[P].
张胜翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张胜翔
;
廖建勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖建勋
;
施彩云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施彩云
;
吴书豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴书豪
.
中国专利
:CN110662359A
,2020-01-07
[4]
一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板
[P].
张昕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张昕
.
中国专利
:CN208562170U
,2019-03-01
[5]
一种板边嵌入式铜块的电路板结构
[P].
陈东旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赣州科翔电子科技有限公司
赣州科翔电子科技有限公司
陈东旭
;
高团芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
赣州科翔电子科技有限公司
赣州科翔电子科技有限公司
高团芬
.
中国专利
:CN223540736U
,2025-11-11
[6]
一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板
[P].
余国韬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余国韬
;
姚慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚慧
;
彭雪盘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭雪盘
;
范兴宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范兴宇
.
中国专利
:CN208241981U
,2018-12-14
[7]
一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法
[P].
浦恩祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浦恩祥
;
刘毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘毅
;
惠宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
惠宇
;
武海军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武海军
;
陈登权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈登权
;
尹俊美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹俊美
;
付全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付全
;
马丽华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马丽华
;
戴华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴华
;
张健康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张健康
;
卢绍平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢绍平
;
姚亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚亮
.
中国专利
:CN112469199A
,2021-03-09
[8]
一种复合层氮化铝陶瓷电路板
[P].
浦恩祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浦恩祥
;
刘毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘毅
;
惠宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
惠宇
;
武海军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武海军
;
陈登权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈登权
;
尹俊美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹俊美
;
付全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付全
;
马丽华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马丽华
;
戴华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴华
;
张健康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张健康
;
卢绍平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢绍平
;
姚亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚亮
.
中国专利
:CN112752414A
,2021-05-04
[9]
一种陶瓷基电路板结构
[P].
王芳琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王芳琴
;
刘会敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘会敏
;
王文剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王文剑
.
中国专利
:CN214625032U
,2021-11-05
[10]
一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法
[P].
张昕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张昕
.
中国专利
:CN107995781A
,2018-05-04
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