一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820081824.X

申请日：

2018-01-18

公开(公告)号：

CN208241981U

公开(公告)日：

2018-12-14

发明(设计)人：

余国韬姚慧彭雪盘范兴宇

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷创业街10栋1单元1层01室383号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K336

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种复合层氮化铝陶瓷电路板 [P].

浦恩祥 ;

刘毅 ;

惠宇 ;

武海军 ;

陈登权 ;

尹俊美 ;

付全 ;

马丽华 ;

戴华 ;

张健康 ;

卢绍平 ;

姚亮 .

中国专利 :CN112752414A ,2021-05-04

[2]

一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法 [P].

惠宇 ;

孙旭东 ;

毕孝国 ;

刘旭东 .

中国专利 :CN106413270B ,2017-02-15

[3]

氮化铝陶瓷电路板结构 [P].

张胜翔 ;

廖建勋 ;

施彩云 ;

吴书豪 .

中国专利 :CN110493951A ,2019-11-22

[4]

一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板 [P].

张昕 .

中国专利 :CN208562170U ,2019-03-01

[5]

一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法 [P].

浦恩祥 ;

刘毅 ;

惠宇 ;

武海军 ;

陈登权 ;

尹俊美 ;

付全 ;

马丽华 ;

戴华 ;

张健康 ;

卢绍平 ;

姚亮 .

中国专利 :CN112469199A ,2021-03-09

[6]

一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法 [P].

张昕 .

中国专利 :CN107995781A ,2018-05-04

[7]

一种薄膜陶瓷电路板 [P].

吴崇隽 ;

付国军 ;

魏帅鹏 ;

蔡斌斌 .

中国专利 :CN206226830U ,2017-06-06

[8]

一种去除氮化铝陶瓷电路板中活性金属焊接层的方法 [P].

罗小阳 ;

张德库 ;

唐甲林 ;

刘飞 ;

杜山山 .

中国专利 :CN110113881A ,2019-08-09

[9]

一种嵌入氮化铝陶瓷块的电路板结构 [P].

朱拓 ;

王文剑 ;

董水秀 ;

罗岗 ;

陈秀坤 ;

李辉 .

中国专利 :CN220733083U ,2024-04-05

[10]

一种陶瓷基电路板焊接工具 [P].

余国韬 ;

姚慧 ;

彭雪盘 ;

范兴宇 .

中国专利 :CN208231035U ,2018-12-14

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