一种去除氮化铝陶瓷电路板中活性金属焊接层的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910270823.9

申请日：

2019-04-04

公开(公告)号：

CN110113881A

公开(公告)日：

2019-08-09

发明(设计)人：

罗小阳张德库唐甲林刘飞杜山山

申请人：

申请人地址：

215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇东荣路28号

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

王永文;刘文求

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20190404
2022-02-18	授权	授权
2019-08-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种复合层氮化铝陶瓷电路板 [P].

浦恩祥 ;

刘毅 ;

惠宇 ;

武海军 ;

陈登权 ;

尹俊美 ;

付全 ;

马丽华 ;

戴华 ;

张健康 ;

卢绍平 ;

姚亮 .

中国专利 :CN112752414A ,2021-05-04

[2]

一种便于焊接的氮化铝陶瓷基电路板 [P].

余国韬 ;

姚慧 ;

彭雪盘 ;

范兴宇 .

中国专利 :CN208241981U ,2018-12-14

[3]

一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法 [P].

惠宇 ;

孙旭东 ;

毕孝国 ;

刘旭东 .

中国专利 :CN106413270B ,2017-02-15

[4]

一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法 [P].

浦恩祥 ;

刘毅 ;

惠宇 ;

武海军 ;

陈登权 ;

尹俊美 ;

付全 ;

马丽华 ;

戴华 ;

张健康 ;

卢绍平 ;

姚亮 .

中国专利 :CN112469199A ,2021-03-09

[5]

一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法 [P].

张昕 .

中国专利 :CN107995781A ,2018-05-04

[6]

一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板 [P].

张昕 .

中国专利 :CN208562170U ,2019-03-01

[7]

一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板及制备方法 [P].

张昕 .

中国专利 :CN108059485A ,2018-05-22

[8]

一种嵌入氮化铝陶瓷块的电路板结构 [P].

朱拓 ;

王文剑 ;

董水秀 ;

罗岗 ;

陈秀坤 ;

李辉 .

中国专利 :CN220733083U ,2024-04-05

[9]

氮化铝陶瓷与金属的焊接结构 [P].

刘志平 ;

郝宏坤 ;

扬哲 ;

李晓蒙 ;

张文娟 .

中国专利 :CN201677551U ,2010-12-22

[10]

氮化铝陶瓷板金属化的方法 [P].

杨大胜 ;

施纯锡 .

中国专利 :CN107556060B ,2018-01-09

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