一种运算芯片散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322292830.3

申请日：

2023-08-24

公开(公告)号：

CN220692008U

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

刘瑞盛蒋信喻涛赵前利

申请人：

波平方科技（杭州）有限公司

申请人地址：

311100 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号5幢405A室

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/373 H01L23/40 H01L23/13

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片散热结构 [P].

郭正兴 ;

朱海波 ;

汤肖迅 ;

唐亚杰 .

中国专利 :CN214757068U ,2021-11-16

[2]

一种芯片散热结构 [P].

郭正兴 ;

朱海波 ;

汤肖迅 ;

唐亚杰 .

中国专利 :CN112804817A ,2021-05-14

[3]

一种运算芯片电路板结构 [P].

罗权金 ;

白小亮 .

中国专利 :CN216057635U ,2022-03-15

[4]

一种运算主机散热结构 [P].

张晓峰 .

中国专利 :CN215814066U ,2022-02-11

[5]

一种运算板卡散热结构 [P].

朱青 .

中国专利 :CN208314720U ,2019-01-01

[6]

一种运算板卡散热结构 [P].

王志毅 ;

郭涛瑜 ;

靳希斌 ;

曹勇强 .

中国专利 :CN223272857U ,2025-08-26

[7]

一种SOC芯片散热结构 [P].

杨启宝 .

中国专利 :CN208014682U ,2018-10-26

[8]

一种芯片封装吸湿散热结构 [P].

黄兆岭 ;

郭浩 ;

张国旗 ;

李思远 ;

杨道国 ;

赵国琳 .

中国专利 :CN217933767U ,2022-11-29

[9]

一种芯片散热结构 [P].

陈翠平 .

中国专利 :CN204204837U ,2015-03-11

[10]

一种芯片散热结构 [P].

艾健健 .

中国专利 :CN214378404U ,2021-10-08

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