一种芯片封装吸湿散热结构

被引：0

申请号：

CN202221780412.8

申请日：

2022-07-11

公开(公告)号：

CN217933767U

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

黄兆岭郭浩张国旗李思远杨道国赵国琳

申请人：

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号

IPC主分类号：

H01L2326

IPC分类号：

H01L23367 H01L2331 H01L2150 H01L2152 H01L2154 H01L2156

代理机构：

贵阳中新专利商标事务所 52100

代理人：

刘思宁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法 [P].

黄兆岭 ;

郭浩 ;

张国旗 ;

李思远 ;

杨道国 ;

赵国琳 .

中国专利 :CN115116974B ,2025-09-05

[2]

一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法 [P].

黄兆岭 ;

郭浩 ;

张国旗 ;

李思远 ;

杨道国 ;

赵国琳 .

中国专利 :CN115116974A ,2022-09-27

[3]

一种芯片散热封装结构 [P].

吕绍明 .

中国专利 :CN220456401U ,2024-02-06

[4]

一种芯片散热封装结构 [P].

钟兴进 ;

何淑英 ;

冯嘉荔 ;

罗长诚 .

中国专利 :CN220627787U ,2024-03-19

[5]

一种芯片封装散热结构 [P].

李璇 .

中国专利 :CN209434172U ,2019-09-24

[6]

一种芯片散热封装结构 [P].

谢虎 ;

徐奕 .

中国专利 :CN120674389A ,2025-09-19

[7]

一种芯片封装散热结构 [P].

王刚 ;

夏晨辉 ;

李杨 ;

王成迁 ;

朱家昌 ;

浦杰 ;

王波 .

中国专利 :CN211629078U ,2020-10-02

[8]

一种散热结构及芯片封装结构 [P].

王全龙 ;

曹立强 ;

严阳阳 ;

戴风伟 .

中国专利 :CN213816132U ,2021-07-27

[9]

一种散热式芯片封装结构 [P].

孙琦 .

中国专利 :CN211605141U ,2020-09-29

[10]

一种高效散热芯片封装结构 [P].

赵文杰 ;

黄世岳 ;

赵亮 .

中国专利 :CN214313189U ,2021-09-28

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