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一种芯片散热封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510863017.8
申请日：
2025-06-25
公开(公告)号：
CN120674389A
公开(公告)日：
2025-09-19
发明(设计)人：
谢虎
徐奕
申请人：
鸿展科创（深圳）科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道陶元社区元芬工业区B区A、B、C栋110
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/495
代理机构：
广东聚小创专利代理事务所(普通合伙) 44798
代理人：
马旸
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-19 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20250625 |