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一种方便快速散热的芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921201939.9
申请日：
2019-07-29
公开(公告)号：
CN209981203U
公开(公告)日：
2020-01-21
发明(设计)人：
刘俊萍
任晓伟
申请人：
申请人地址：
224014 江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处益民居委会一组企业家之友大厦1幢1602室
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京华际知识产权代理有限公司 11676
代理人：
张伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-21 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20190729 授权公告日:20200121 终止日期:20210729 |